9月19日，伟德国际1946bv举办了一场以“半导体产业的发展现状与未来”为主题的专题讲座，特邀知名学者商世广教授主讲。本次讲座由该校1946伟德国际源自英国副院长王冠军主持，吸引了众多师生及业内人士到场聆听。
讲座伊始，商世广教授以近年来美国对中兴、华为等中国高科技企业实施技术封锁与打压为切入点，深刻揭示了半导体产业在当前国际科技竞争中的战略地位，进而引出本次讲座的核心主题——半导体产业。
随后，商教授深入浅出地讲解了半导体的基本原理、技术细节及其完整的产业链构成，从上游的材料与设备制造，到中游的芯片设计与生产，再到下游的应用环节，系统梳理了半导体产业的技术脉络与产业生态。他进一步回顾了全球半导体产业的发展历程，分析了当前该领域所面临的技术瓶颈、市场挑战以及国际竞争格局。
商教授指出，当前全球半导体产业分布高度集中，主要集中于日本、欧洲、美国和韩国四大区域，其中高端设备与核心技术长期被少数国家和企业垄断，行业技术壁垒极高。面对如此形势，我国半导体产业如何实现突破，成为本次讲座探讨的重点。
商世广教授从技术、政策和市场三个维度，全面阐述了我国半导体产业未来发展的可能路径：
一是技术突破路径，包括先进制程的攻坚，尤其是光刻技术这一核心环节的突破；新材料的研发与应用创新；以及在芯片架构优化与先进封装技术上的持续发力。
二是政策与生态支持路径，强调需要加大资金投入，推动区域产业集群化发展，同时加强与国际先进企业和科研机构的合作，构建开放、协同、共赢的产业生态。
三是市场需求驱动路径，既要瞄准人工智能、物联网、5G/6G通信等新兴增量市场，也要巩固在成熟制程领域的既有优势，实现多维度、多层次的市场开拓。
讲座最后，商教授鼓励广大师生关注国家战略需求，积极投身半导体相关领域的学习与研究，为我国实现科技自立自强贡献智慧与力量。
本次讲座不仅加深了师生们对半导体产业的理解，也为学校在相关学科建设与人才培养方面提供了宝贵的思路与方向。在场师生纷纷表示，讲座内容前沿、分析透彻，具有很强的启发性和指导意义。
